一种MEMS麦克风的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风的封装结构，包括封装基板以及封装外壳，所述封装外壳设置在封装基板上并与封装基板形成密闭容腔，还包括供声音流入密闭容腔的声孔；所述封装外壳、封装基板、声孔共同构成了亥姆赫兹共振腔，所述亥姆赫兹共振腔内设有MEMS芯片、ASIC芯片；所述亥姆赫兹共振腔的至少部分内壁上设有吸音层。本实用新型的封装结构，在亥姆赫兹共振腔的内壁上设置有吸音层，该吸音层对高频声波具有一定的吸收能力，对低频声波的吸收较少，可以等效为一“低通滤波器”；通过对高频声波的吸收，可以对声波的高频幅值进行抑制，降低了亥姆赫兹共振腔的高频响应，也就是说，提高了声波的高频截止频率，提高了MEMS麦克风的工作带宽。

主权项

一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括封装基板(1)以及封装外壳(4)，所述封装外壳(4)设置在封装基板(1)上并与封装基板(1)形成密闭容腔，还包括供声音流入密闭容腔的声孔(5)；所述封装外壳(4)、封装基板(1)、声孔(5)共同构成了亥姆赫兹共振腔，所述亥姆赫兹共振腔内设有MEMS芯片(3)、ASIC芯片(2)；所述亥姆赫兹共振腔的至少部分内壁上设有吸音层(6)。