半导体发光器件封装方法以及模制的半导体发光器件条

摘要

本发明涉及半导体发光器件封装方法以及模制的半导体发光器件条。半导体发光器件封装方法包括制造衬底，所述衬底被配置为在其上安装半导体发光器件。所述衬底可以包括被配置为在其中安装所述半导体发光器件的腔。半导体发光器件被安装在所述衬底上并电连接到衬底的接触部分。对所述衬底进行液体注模以在所述半导体发光器件上方形成键合到所述衬底的光学元件。在液体注模之前可以在所述腔中的电连接的半导体发光器件上施加软树脂。也可以提供半导体发光器件衬底条。

主权项

一种封装半导体发光器件，包括：衬底元件，其包括具有安装部分的金属基体结构；在所述金属基体结构上的高温塑性材料衬底，所述衬底包括容纳腔；安装在所述容纳腔内的安装部分上的半导体发光器件；和透镜材料，所述透镜材料被模塑到所述衬底元件以形成布置在半导体发光器件上并且被直接键合到金属基体结构的光学元件；其中半导体发光器件电连接到由金属基体结构限定的引线，所述引线穿过所述衬底延伸到所述容纳腔；其中塑性材料是比光学元件的材料硬的材料，并且具有比光学元件的材料低的光透射率。