一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其生产方法

摘要

一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其制备方法，引线框架载体上粘接、堆叠有二层IC芯片，第一IC芯片外侧设有中心布线环，中心布线环的外部设有两圈内引脚，中心布线环上设有内外两圈焊盘，所述内圈焊盘分别与第一IC芯片和第二IC芯片的焊盘打线，所述外圈焊盘分别与第一内引脚和第二内引脚打线。本发明把中心布线环和双圈排列凸点巧妙结合，中心布线环通过高强度胶与引线框架载体相接或镶嵌，增强了塑封料与框架的结合，减薄了框架厚度，防止分层，有利于提高产品的可靠性。中心布线环上2圈焊盘通过PCB设计线路相通，并作为IC芯片通过中心布线环内部线路的转换实现与内引脚间导通，减少焊线长度，节约焊线成本，尤其是金线的使用成本。

主权项

一种中心布线双圈排列IC 芯片堆叠封装件，包括引线框架载体、框架引线内引脚、IC 芯片、键合线及塑封体，其特征在于：所述引线框架载体（1）上粘接第一IC 芯片（4），所述第一IC 芯片（4）上堆叠有第二IC 芯片（10），所述第一IC 芯片（4）外侧设有中心布线环（2），所述中心布线环（2）的外部设有两圈内引脚，分别为第一内引脚（17）和第二内引脚（19），所述两圈内引脚之间正面腐蚀出深度为引线框架厚度的1/2 的第一凹坑（18）, 第一内引脚（17）和第二内引脚（19）底部腐蚀出深度为引线框架厚度的1/2 的第二凹坑（27），所述第二内引脚（19）下面靠近封装体外侧的一面还设有一凹坑；所述中心布线环（2）上设有内圈焊盘（22）和外圈焊盘（23）两圈焊盘，所述内圈焊盘（22）分别与第一IC 芯片（4）和第二IC 芯片（10）的焊盘打线，所述外圈焊盘（23）分别与第一内引脚（17）和第二内引脚（19）打线；所述中心布线环（2）采用PCB设计制造工艺形成，镶嵌或粘贴在引线框架载体（1）上，所述内圈焊盘（22）和外圈焊盘（23）之间通过中心布线环（2）相通。