| 发明名称 | 面板贴合方法、面板总成及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种面板贴合方法，提供下列步骤。在第一面板上形成透明胶层。预固化至少部分透明胶层，以增加透明胶层的黏滞性。在预固化透明胶层以后，将第二面板叠置在透明胶层上。在将第二面板叠置在透明胶层上以后，主固化透明胶层的全部，使得第二面板经由透明胶层贴合至第一面板。此外，一种面板总成及一种电子装置也在此提供。 | ||
| 申请公布号 | CN104827744A | 申请公布日期 | 2015.08.12 |
| 申请号 | CN201410045252.6 | 申请日期 | 2014.02.07 |
| 申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 罗楚俊;伍宏伟 |
| 分类号 | B32B37/12(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种面板贴合方法，其特征在于，该面板贴合方法包括：在第一面板上形成透明胶层；预固化至少部分该透明胶层，以增加该透明胶层的粘滞性；在预固化该透明胶层以后，将第二面板叠置在该透明胶层上；以及在将该第二面板叠置在该透明胶层上以后，主固化该透明胶层的全部，使得该第二面板经由该透明胶层贴合至该第一面板。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||