| 发明名称 | LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法，由低温烧结NiCuZn铁氧体材料和陶瓷硅酸盐材料通过LTCC湿法流延工艺进行匹配共烧；本发明应用LTCC工艺实现NiCuZn铁氧体与硅酸盐介质匹配，其中将硅酸盐作为非磁性气隙层来调节整个共烧体的磁性能和器件的电性能，得到一种能够在低温900℃烧结、无分层开裂、无翘曲变形且结合良好的叠层共烧体；并且以该共烧体为基体材料制作的叠层功率电感的直流特性相较于无介质气隙的电感有更好的直流特性。 | ||
| 申请公布号 | CN104829239A | 申请公布日期 | 2015.08.12 |
| 申请号 | CN201510140967.4 | 申请日期 | 2015.03.27 |
| 申请人 | 电子科技大学;东莞电子科技大学电子信息工程研究院 | 发明人 | 李元勋;邓龙超;王旭;苏桦;沈健;韩莉坤;李颉;张怀武 |
| 分类号 | C04B35/64(2006.01)I;C04B35/26(2006.01)I;C04B35/16(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人 | 敖欢;葛启函 |
| 主权项 | 一种LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法，其特征在于：由低温烧结NiCuZn铁氧体材料和陶瓷硅酸盐材料通过LTCC湿法流延工艺进行匹配共烧。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||