一种芯片封装方法

摘要

一种芯片封装方法，包括：提供包括若干功能区的基板，基板功能区的第一面形成有若干第一焊垫；在基板功能区的第一面固定芯片，芯片的第二面形成有第二焊垫，芯片的第三面位于所述基板的第一面；形成若干导线，导线的两端分别与第一焊垫以及第二焊垫电连接，导线的顶点到芯片第二面的距离为第一距离；在基板第一面、芯片的第二面和侧壁表面形成初始塑封层，初始塑封层包围导线和芯片，所述塑封层表面到芯片第二面的距离为第二距离，第二距离大于第一距离；去除部分厚度的初始塑封层，形成塑封层，塑封层表面到芯片第二面的距离为第三距离，第三距离小于第二距离且大于第一距离。本发明减小了封装结构尺寸的同时，提高了封装结构的可靠性和良率。

主权项

一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供包括若干功能区的基板，所述基板具有第一面，所述基板功能区的第一面形成有若干第一焊垫；在所述基板功能区的第一面固定芯片，所述芯片具有第二面以及与所述第二面相对的第三面，所述芯片的第二面形成有若干第二焊垫，所述芯片的第三面位于所述基板的第一面；形成若干导线，所述导线的两端分别与第一焊垫以及第二焊垫电连接，所述导线距离基板第一面最远的点为顶点，所述顶点到芯片第二面的距离为第一距离；在所述基板第一面、芯片的第二面以及侧壁表面形成初始塑封层，所述初始塑封层包围所述导线和所述芯片，所述初始塑封层表面到芯片第二面的距离为第二距离，所述第二距离大于第一距离；去除部分厚度的初始塑封层，形成位于所述基板第一面、芯片的第二面以及侧壁表面的塑封层，所述塑封层包围所述导线和所述芯片，所述塑封层表面到芯片第二面的距离为第三距离，所述第三距离小于第二距离且大于第一距离。