晶片封装体及其制造方法

摘要

本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一半导体基底；一凹口，位于半导体基底内且邻接半导体基底的一侧边，其中半导体基底具有至少一间隔部，该至少一间隔部突出于凹口的一底部；一导线，设置于半导体基底上，且延伸至凹口内。本发明不仅能够降低与导线电性连接的导电结构的高度，还可减少应力而避免半导体基底破裂，且有效缩短导线的导电路径，进而增加输出信号的布局弹性。另外，由于半导体基底具有突出于凹口的底部的间隔部，因此可避免导线发生短路的问题，进而提升晶片封装体的可靠度。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底；一凹口，位于该半导体基底内且邻接该半导体基底的一侧边，其中该半导体基底具有至少一间隔部，该至少一间隔部突出于该凹口的一底部；以及一导线，设置于该半导体基底上，且延伸至该凹口内。