发明名称 | 温度控制器与温控平台 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI495972 | 申请公布日期 | 2015.08.11 |
申请号 | TW101124162 | 申请日期 | 2012.07.05 |
申请人 | 致茂电子股份有限公司 | 发明人 | 刘建兴;陈杰扶 |
分类号 | G05D23/19 | 主分类号 | G05D23/19 |
代理机构 | 代理人 | 许世正 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼;林育庆 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼 | |
主权项 | 一种温度控制器,用以控制一温度升降模组对一温控平台进行升温及降温,该温度控制器包含:一读取界面,用以读取储存于该温控平台之一记忆模组中该温控平台之一平台参数,其中该平台参数包含该温度升降温模组的一最大解热功率;以及一控制单元,连接于该读取界面,该控制单元系用以根据该读取界面所读取到的该平台参数发送一控制信号至该温度升降模组,以控制该温度升降模组对该温控平台进行升温及降温。 | ||
地址 | 桃园市龟山区华亚科技园区华亚一路66号 |