| 主权项 |
一种晶片封装结构，用于设置于一电路板上，所述晶片封装结构包括：一导电架，具有一底部与一第一分隔板，其中所述底部包括一第一导电部及一第二导电部，且所述第一分隔板凸出于所述第二导电部；一绝缘胶体，设置于所述第一导电部与所述第二导电部之间；一第一晶片，设置于所述第一导电部，其中所述第一晶片的汲极电性连接至所述第一导电部；以及一第二晶片，设置于所述第二导电部，所述第二晶片的汲极电性连接至所述第二导电部；其中，当所述晶片封装结构设置于所述电路板上时，所述第一晶片的源极经由所述电路板、所述第一分隔板与所述第二导电部电性连接至所述第二晶片的汲极。 |
