发明名称 电子零件沾银之装置
摘要
申请公布号 TWM507068 申请公布日期 2015.08.11
申请号 TW104207492 申请日期 2015.05.15
申请人 龙进自动机械股份有限公司 发明人 林钰期
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人
主权项 一种电子零件沾银之装置,系包含:导板、胶板、换位机、顶斜机;其中,该导板,设成具有布满之复数个凹槽,各凹槽具有贯穿之穿孔,各凹槽供承置待沾银之电子零件;该胶板,系由具有弹性之胶料制成,具有布满之复数个容置孔,各容置孔可限定电子零件;该换位机,系具有下压板、台板,其下压板连设有气压缸而可升降,其台板具有布满之复数个穿孔,各穿孔中设有顶针,又,台板上系放置导板,导板上再放置胶板,当下压板下降压制胶板、导板,台板下降时,藉由其顶针而可将电子零件由导板之凹槽中顶推换位至胶板之容置孔中;该顶斜机,系具有下压板、台板,其台板上放置胶板,其下压板连设有气压缸而可升降,下压板底部并设有布满之复数根顶斜柱,当下压板下降时,其顶斜柱可将胶板容置孔中之电子零件顶动呈斜角度,让电子零件可呈斜角度沾银。
地址 台中市乌日区溪福路111号