发明名称 高纵横比黏附结构及其形成方法
摘要
申请公布号 TWI495704 申请公布日期 2015.08.11
申请号 TW099104705 申请日期 2010.02.12
申请人 新加坡科技研究局 发明人 何玉仪;罗德烈古兹 费德南兹 伊莎贝尔
分类号 C09J7/02 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种形成高纵横比黏附结构之方法,该方法包括:制造含至少一第一层及第二层之多孔模板;将一软质聚合物导入该模板内;并自模板分离该聚合物,其中制造该模板之步骤包括在该模板内产生数个第一细孔,该数个第一细孔可形成该模板之第一层;以及在该模板内产生数个第二细孔,该数个第二细孔系在该数个第一细孔内产生且自该数个第一细孔分支出来使得该数个第二细孔被产生在该数个第一细孔的每一细孔内,该数个第二细孔形成该模板之第二层,使得制造的多孔模板为具有数个于其中整体形成之细孔之层的整体部件。
地址 新加坡