发明名称 下模板组件
摘要
申请公布号 TWM506704 申请公布日期 2015.08.11
申请号 TW104208745 申请日期 2015.06.02
申请人 台郡科技股份有限公司 发明人 洪新源;黄志南;黄介舣;林宥湘
分类号 B30B15/00 主分类号 B30B15/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种下模板组件,其包含: 一下模板,其包含一本体及一支撑件,该本体包含复数突起部、复数贯通的孔洞及复数定位销孔,该些突起部位于该本体的顶面,该些孔洞及该些定位销孔系设置于对应之突起部的顶面,该支撑件设置于该本体的顶面,该支撑件具有复数穿孔,每一穿孔具有一第一开口及一第二开口,该第一开口位于该支撑件的顶面,该第二开口位于该支撑件的底面,该些穿孔的形状对应该些突起部的形状,该支撑件的厚度与该本体之顶面至该突起部之顶面之间的距离相等;以及 复数定位销,该些定位销可插入该下模板的该些定位销孔,且该些定位销凸出于该本体之突起部的顶面。
地址 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号