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经营范围
发明名称
用于高频讯号料位感测器之电路板结构
摘要
申请公布号
TWM507139
申请公布日期
2015.08.11
申请号
TW104208684
申请日期
2015.06.01
申请人
桓达科技股份有限公司
发明人
林益助;郑兆凯;侯宜良
分类号
H05K1/02
主分类号
H05K1/02
代理机构
代理人
主权项
【第1项】一种用于高频讯号料位感测器之电路板结构,包括:一多层电路板,包含依序叠置的一时脉讯号层、一时脉绝缘层,一时脉讯号接地层、一第一绝缘层、一第一导电层、一第二绝缘层、一第二导电层、一第三绝缘层、一高频讯号接地层、一高频讯号绝缘层及一高频讯号层;一时脉讯号电路,设置在该时脉讯号层并电性连接该时脉讯号接地层,该时脉讯号电路具有彼此电性连接的一第一震荡电路、一第二震荡电路及一频率追踪电路;以及一高频讯号电路,设置在该高频讯号层并电性连接该高频讯号接地层。
地址
新北市土城工业区自强街16号
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