具有焊垫的半导体记忆体装置

主权项

一种半导体记忆体装置，其系包含：一半导体电路基板，其系具有一晶片焊垫区域，该晶片焊垫区域包含第一及第二资料焊垫，个别地配置来接收一对差动资料信号，以及一电力焊垫插入介于该第一资料焊垫及该第二资料焊垫之间，其中该第一资料焊垫与该电力焊垫之间的距离及该第二资料焊垫与该电力焊垫之间的距离相同；第一及第二资料线，其系形成在该半导体电路基板上该晶片焊垫区域之第一侧处，该等第一及第二资料线之每一个延伸在该半导体电路基板上，并配置成彼此相邻，其中该等第一及第二资料线个别地电性连接至该第一资料焊垫及该第二资料焊垫；及一电力线，其系形成在该半导体电路基板上该晶片焊垫区域之第二侧处，该第二侧系相对于参照该晶片焊垫区域之该第一侧，该电力线延伸在该半导体电路基板上，其中该电力线电性连接至该电力焊垫，其中，该晶片焊垫区域插入介于该半导体电路基板之该第一侧及该第二侧之间。