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<p>시스템 온 칩 및 이를 포함하는 전자 시스템이 개시된다. 전자 시스템은 시스템 온 칩 및 시스템 버스를 포함한다. 시스템 온 칩은 내부에 포함된 캐쉬(cache) 메모리와 티시엠(tightly-coupled memory)이 하나의 메모리 공간을 공유한다. 시스템 버스를 통해 시스템 온 칩이 외부 장치와 통신한다. 따라서, 시스템 온 칩은 캐쉬 메모리와 티시엠이 하나의 메모리 공간을 공유하기 때문에 반도체 집적회로 내에서 차지하는 면적이 적고 낮은 제조 단가로 제조할 수 있다.</p> |
