| 摘要 |
<p>본 발명은 기판, 하우징 및 가압 장치를 구비한 전력 반도체 모듈에 관한 것으로, 상기 기판은 절연체 및 여기에 배치되고 부하 포텐셜 및 보조 포텐셜을 구비하는 구조화된 도체 트랙을 구비하며, 상기 기판은 구조화된 도체 트랙의 영역에서 전력 반도체 구성 요소에 의하여 커버되지 않은 적어도 두 영역에 리세스를 구비한다. 또한, 가압 장치는 기판을 향한 가압장치의 면에 적어도 두 위치에서 리세스를 향해 있고 그 안에 형상적으로 맞게 배치되는 래칭 러그(latching lug)를 구비한다.</p> |
