| 发明名称 | 晶圆级模封接合结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI496271 | 申请公布日期 | 2015.08.11 |
| 申请号 | TW099146766 | 申请日期 | 2010.12.30 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陆苏财;庄敬业;林育民 |
| 分类号 | H01L25/065;H01L23/538;H01L23/29;H01L21/58;H01L23/12 | 主分类号 | H01L25/065 |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
| 主权项 | 一种模封接合结构，包含：一第一晶片，包含一第一晶背、一第一晶面和多个第一晶侧，该第一晶面上有多个第一晶面凸块；一第二晶片，包含一第二晶背及一第二晶面，其中该第二晶背上包含多个第二晶背凸块，该第二晶面上包含多个第二晶面凸块；多个贯穿电极，位于该第二晶片中，分别电性导通该些第二晶背凸块和该些第一晶面凸块；以及一黏着材料，置于该第一晶片和该第二晶片之间，并同时完全包覆该第一晶片之该些第一晶侧，且该黏着材料包括多个导电颗粒；其中该第一晶片中之该第一晶面凸块电性连接至该第二晶片中之该第二晶背凸块。 | ||
| 地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 | ||