发明名称 整发用化妆料
摘要
申请公布号 TWI495485 申请公布日期 2015.08.11
申请号 TW099113489 申请日期 2010.04.28
申请人 资生堂股份有限公司 发明人 仓岛巧;清水秀树;丰田智规;藤山泰三
分类号 A61K8/86;A61K8/81;A61K8/60;A61Q5/06 主分类号 A61K8/86
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种整发用化妆料,其为含有(a)常温(25℃)下为固体,且由环氧乙烷(EO)、环氧丙烷(PO)、环氧丁烷(BO)之各构成单位经聚合或共聚合之聚烷二醇聚合物0.1至20质量%,及(b)常温(25℃)下为液体之由(b-1):由乙二醇、二丙二醇、丙二醇、1,3-丁二醇、丙三醇、二丙三醇之中所选出之1种或2种以上之2至4价之醇、(b-2):1至4价之醇与环氧乙烷(EO)、环氧丙烷(PO)、环氧丁烷(BO)之各构成单位经聚合或共聚合的环氧化物加成聚合物,与(b-3):由环氧乙烷(EO)、环氧丙烷(PO)、环氧丁烷(BO)之各构成单位经聚合或共聚合之聚烷二醇聚合物中所选出的1种或2种以上,0.1至30质量%,及(c)被膜形成性高分子,及(d)由多糖醇、山梨糖醇、核糖醇、甘露糖醇、阿拉伯糖醇、半乳糖醇、木糖醇、赤藓醇、肌醇中所选出之1种或2种以上的糖醇,且(a)成份:(b)成份=1:0.2至1:10(质量比),(b)成份:(c)成份=1:0.1至1:1(质量比),(a)至(d)成份之合计量为10质量%以上,系统黏度为10,000mPa.s以下(25℃,B型黏度计)。
地址 日本