| 摘要 |
1. Устройство плакирования, содержащее:первую плакировочную головку, способную доставлять первый плакировочный электрод (S1) до обрабатываемого изделия (W) с использованием первого плакировочного сигнала,вторую плакировочную головку, способную доставлять второй плакировочный электрод (S2) до обрабатываемого изделия (W) с использованием второго плакировочного сигнала,при этом первая и вторая плакировочные головки расположены и взаимно ориентированы таким образом, чтобы доставлять соответствующие первый и второй плакировочные электроды (S1, S2) в одну и ту же расплавленную ванну на обрабатываемом изделии (W) во время плакирования.2. Устройство плакирования по п.1, обеспечивающее подвод теплоты к обрабатываемому изделию (W) от 0,1 до 0,25 кДж/мми полную скорость осаждения от 1 до 1,5 м/ч.3. Устройство плакирования по п.1, в котором по меньшей мере первая или вторая плакировочная головка наклонена относительно обрабатываемого изделия, в результате чего первый или второй плакировочный электрод (S1, S2) проникает в расплавленную ванну под углом менее 90 градусов.4. Устройство плакирования по п.1, в котором первая и вторая плакировочные головки ориентированы таким образом, что соответствующие первый и второй плакировочные электроды (S1, S2) входят в контакт с расплавленной ванной под прямым углом к расплавленной ванне.5. Устройство плакирования по п.1, в котором первая и вторая плакировочные головки наклонены относительно друг друга таким образом, что угол между первым и вторым электродами (S1, S2) составляет от 0 до 75 градусов; и/или первая и вторая плакировочные головки ориентированы таким образом, что соответствующие первый и второй пл� |
