基板の均一性を制御するための方法及び装置

摘要

動的に調整可能なプロセスキットと、動的に調整可能なプロセスキットを有する処理チャンバと、動的に調整可能なプロセスキットを使用して基板を処理するための方法が提供される。動的に調整可能なプロセスキットは、プロセスキットの物理的構造を変えることなくプロセスキットの電気的及び熱的状態の一方又は両方を変更可能とし、これによってプロセスキットを交換することなく、プラズマ特性すなわち処理結果を容易に変えることができる。動的に調整可能なプロセスキットを有する処理チャンバは、電気的に制御されるように構成された伝導性側壁の一部を含むチャンバ本体と、プロセスキットとを含む。処理チャンバは、プロセスキットの電気的及び熱的状態の一方又は両方を制御するように操作可能な第１制御システムと、側壁の一部の電気的状態を制御するように操作可能な第２制御システムとを含む。