重畳モジュールパッケージ及びその製造方法

摘要

【課題】各モジュールに、パワーモジュール、制御モジュール、発光モジュール、格納モジュールなどの様々な組合せを適用することで、製品ラインアップの多様性を確保することができる重畳モジュールパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の重畳モジュールパッケージは、印刷回路基板１００と、印刷回路基板１００上に電気的に連結された第１モジュール３００と、印刷回路基板１００と第１モジュール３００との間に重畳して備えられ、印刷回路基板１００及び第１モジュール３００に電気的に連結された第２モジュール２００と、を含むものである。【選択図】図１