| 摘要 |
【課題】回路アッセンブリ（１０）を提供する。【解決手段】回路アッセンブリ（１０）は、第１厚さ（１６）を持つ平らな導電体製リードフレーム（１２）を含む。リードフレーム（１２）は、配線平面（１８）と、この配線平面（１８）内の同一平面内の複数の区分（１４）とを画成するように形成されている。回路アッセンブリ（１０）は、更に、第１厚さ（１６）とは無関係の第２厚さ（２２）を持つ導電体製の上側端子（２０）を含む。上側端子（２０）は、区分（１４）に形成された穴（２４）に挿入されるように形成されており、区分（１４）に対して電気接続部を形成する。上側端子（２０）は、配線平面（１８）から突出している。【選択図】図３ |
