发明名称 |
A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP) COMPOSITION COMPRISING A POLY(AMINOACID) |
摘要 |
A chemical mechanical polishing (CMP) composition comprising (A) Colloidal or fumed inorganic particles or a mixture thereof, (B) a poly(amino acid) and or a salt thereof,and (M) an aqueous medium. |
申请公布号 |
WO2015114489(A1) |
申请公布日期 |
2015.08.06 |
申请号 |
WO2015IB50454 |
申请日期 |
2015.01.21 |
申请人 |
BASF SE;BASF (CHINA) COMPANY LIMITED |
发明人 |
LAUTER, MICHAEL;LANGE, ROLAND;NOLLER, BASTIAN MARTEN;SIEBERT, MAX |
分类号 |
C09G1/18;C09G1/02;H01L21/304 |
主分类号 |
C09G1/18 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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