晶片封装

摘要

本实用新型公开了一种晶片封装，包含核心基材、至少一根纵向导通金属、上层金属电路层、复数个上层焊垫和削薄的边缘，至少一根纵向导通金属穿过核心基材；上层金属电路层埋藏于上层介电材料中，上层金属电路层以及上层介电材料设置于核心基材的上方；复数个上层焊垫设置于上层金属电路层的上方；削薄的边缘设置于核心基材的周边；核心基材的材料为玻璃、陶瓷、石英、环氧树脂玻璃纤维或填充材料聚合物。本实用新型晶片封装通过制作预先切口于核心玻璃基材，切割以产出元件单元时，可以降低破裂的机率，方便有效率且良率提高；另外，金属电路层制作于玻璃基材上面，提高电路密度的同时也提高整体的机械稳固性。

主权项

一种晶片封装，其特征是，包含核心基材、至少一根纵向导通金属、上层金属电路层、复数个上层焊垫和削薄的边缘，至少一根纵向导通金属穿过核心基材；上层金属电路层埋藏于上层介电材料中，上层金属电路层以及上层介电材料设置于核心基材的上方；复数个上层焊垫设置于上层金属电路层的上方；削薄的边缘设置于核心基材的周边；核心基材的材料为玻璃、陶瓷、石英、环氧树脂玻璃纤维或填充材料聚合物。