发明名称 导风罩
摘要 本实用新型提供一种导风罩,其装设于风扇模块一侧及PCB板上方以用于对流经PCB板上的空气进行导流,所述PCB板上的电子组件连接导线的一端,导线的另一端连接至导风罩上方区域;且所述导风罩包括罩体、盖体与弹性结合部,所述罩体上设有一开槽,且开槽内穿设导线,开槽的位置满足导线连接段的距离在预定范围内;所述盖体装设于所述开槽上;所述弹性结合部夹设于所述开槽与盖体之间,且盖体、弹性结合部与开槽之间形成弹性出口,导线穿设于所述弹性出口内外。本实用新型开槽的位置满足导线连接段的距离在预定范围内,有利于狭小空间的理线作业,同时也可以缩短导线长度达到节省成本目的。
申请公布号 CN204539613U 申请公布日期 2015.08.05
申请号 CN201520138419.3 申请日期 2015.03.11
申请人 昆达电脑科技(昆山)有限公司;神云科技股份有限公司 发明人 陈盈顺;廖志兴
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种导风罩,其装设于风扇模块一侧及PCB板上方以用于对流经PCB板上的空气进行导流,所述PCB板上的电子组件连接导线的一端,导线的另一端连接至导风罩上方区域;其特征在于所述导风罩包括:罩体,其上设有一开槽,且开槽内穿设导线,开槽的位置满足导线连接段的距离在预定范围内;盖体,其装设于所述开槽上;弹性结合部,其夹设于所述开槽与盖体之间,且盖体、弹性结合部与开槽之间形成弹性出口,导线穿设于所述弹性出口内外。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区A区第二大道269号