发明名称 冷却装置的异常检测装置和异常检测方法
摘要 ECU执行包括以下步骤的程序:取得第1半导体元件的第1温度Ta的步骤(S100);取得第3半导体元件的第2温度Tb的步骤(S102);在第2MG的转速Nm2比阈值Nm2(0)大的情况且(在S104中为“是”)第1温度Ta与第2温度Tb之差的大小比阈值ΔT小的情况下(在S106中为“是”),判定为处于没有发生堵塞的正常状态的步骤(S110);以及在第1温度Ta与第2温度Tb之差的大小为阈值ΔT以上的情况下(在S106中为“否”),判定为在预定部位发生异物的堵塞的步骤(S112)。
申请公布号 CN103875071B 申请公布日期 2015.08.05
申请号 CN201180073683.8 申请日期 2011.09.27
申请人 丰田自动车株式会社 发明人 北泽成
分类号 H01L23/473(2006.01)I;B60K1/00(2006.01)I;H02P29/00(2006.01)I;B60K11/02(2006.01)N;B60K11/04(2006.01)N 主分类号 H01L23/473(2006.01)I
代理机构 北京市中咨律师事务所 11247 代理人 段承恩;徐健
主权项 一种冷却装置的异常检测装置,所述冷却装置(72)搭载于车辆,用于对包括第1半导体元件(92)和第2半导体元件(96)的电气设备(60)进行冷却,在所述第1半导体元件和所述第2半导体元件中流动有大小相等的电流,所述冷却装置包括:第1散热部(68),用于对所述第1半导体元件进行散热;第2散热部(68),用于对所述第2半导体元件进行散热;以及介质通路(65),用于使冷媒在所述第1散热部和所述第2散热部并行流通,在所述介质通路中,在使所述冷媒在所述第1散热部流通的路径上预先形成有容易发生异物的堵塞的预定部位,所述异常检测装置包括:第1温度检测部(98),用于检测所述第1半导体元件的第1温度;和控制部(200),用于在所述第1温度与所述第2半导体元件的第2温度之差的大小超过容许值的情况下,检测出在所述预定部位发生所述堵塞。
地址 日本爱知县