LED封装器件

摘要

本发明公开了一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。由于LED芯片模组与荧光粉层间隔开一定距离，从LED芯片的散发的热量不会直接作用在LED芯片模组上，从而更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，从而产生色漂移，影响光色的一致性的问题。

主权项

一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，其特征在于，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开，其中，在所述基板的封装槽中、并且在所述荧光粉层与LED芯片模组之间填充有封装胶，所述封装胶为折射率介于LED芯片和荧光粉层的折射率之间的有机硅树脂或有机硅，并且所述LED封装器件从所述LED芯片到封装胶、荧光粉层、再到空气的各个介质的折射率是逐渐减小的；所述LED芯片模组和荧光粉层的间隔距离为0.5mm‑50mm；其中，所述荧光粉层是通过把荧光粉喷涂在薄膜或PC或玻璃的外壳上的方式加工制成的，或者所述荧光粉层是通过把荧光粉掺杂于薄膜或外壳的原料中的方式加工制成的；混有荧光粉的薄膜或外壳通过粘胶或机械方式固定，使得荧光粉膜或荧光粉外壳可更换拆装，从而在不改变LED芯片模组的情况下进行色温、显色指数和/或亮度的调节。