| 发明名称 | 一种三维网络结构多孔铜全透膜的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种三维网络结构多孔铜全透膜的制备方法，包括以下步骤：(1)配制基础镀液：所述的基础镀液含1.0mol/L H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>和0.2mol/L CuSO<sub>4</sub>；(2)电化学沉积：在电沉积槽中，以石墨片为阳极，铝箔为阴极，以基础镀液为电解液，使用电化学工作站进行恒电流密度电沉积，在铝箔上形成多孔铜膜；(3)对铝箔上的多孔铜膜进行真空退火处理；(4)去除铝基体：将真空退火处理后的铝箔放在碱液中反应，去除铝箔，得到三维网络结构多孔铜全透膜。与现有技术相比，本发明制备的三维网络结构多孔铜膜孔径均匀、结构稳定，具有良好过滤分离功能，同时大的比表面积与良好的韧性使其可作为较佳的催化剂载体。 | ||
| 申请公布号 | CN104818503A | 申请公布日期 | 2015.08.05 |
| 申请号 | CN201510178906.7 | 申请日期 | 2015.04.15 |
| 申请人 | 同济大学 | 发明人 | 陆伟;牛俊超;夏卡达 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 叶敏华 |
| 主权项 | 一种三维网络结构多孔铜全透膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)配制基础镀液：所述的基础镀液含1.0mol/L H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>和0.2mol/L CuSO<sub>4</sub>；(2)电化学沉积：在电沉积槽中，以石墨片为阳极，铝箔为阴极，以基础镀液为电解液，使用电化学工作站进行恒电流密度电沉积，在铝箔上形成多孔铜膜；(3)对铝箔上的多孔铜膜进行真空退火处理；(4)去除铝基体：将真空退火处理后的铝箔放在碱液中反应，去除铝箔，得到三维网络结构多孔铜全透膜。 | ||
| 地址 | 200092 上海市杨浦区四平路1239号 | ||