一种新型的手机主板结构

摘要

本实用新型公开了一种新型的手机主板结构，它涉及移动通信终端技术领域。它包括上板面和下板面，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有降噪MIC、TF卡座、耳机座、USB座、主MIC和SIM卡座，降噪MIC安装在上板面板腰的一端，TF卡座设在上板面板腰，耳机座、USB座均同侧安装在上板面的板端下方，耳机座的一侧设置有主MIC，SIM卡座采用避空垫高型卡座，SIM卡座安装在上板面侧边。本实用新型灵活多变，大大提高了主板通用性，在噪杂通话环境中提供完美高保真音质，实用性强。

主权项

一种新型的手机主板结构，其特征在于，包括上板面和下板面，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有降噪MIC(1)、TF卡座(2)、耳机座(3)、USB座(4)、主MIC(5)和SIM卡座(6)，降噪MIC(1)安装在上板面板腰的一端，TF卡座(2)设在上板面板腰，耳机座(3)、USB座(4)均同侧安装在上板面的板端下方，耳机座(3)的一侧设置有主MIC(5)，SIM卡座(6)采用避空垫高型卡座，SIM卡座(6)安装在上板面侧边，下板面设置有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘(7)。