| 发明名称 | 使用金属纳米粒子的接合材料及接合方法 | ||
| 摘要 | 使用纳米粒子的接合材料及接合方法中，提出了与微米粒子混合使用的技术方案，但存在纳米粒子和微米粒子难以均匀混合的课题。本发明使用由平均粒径100nm以下且表面被覆有碳数6～8的有机物的金属纳米粒子和相对于所述金属纳米粒子的粉末为5～20质量％的极性溶剂形成的接合材料，在对夹隔着接合材料的接合对象物双方加压的状态下，以200℃～350℃的温度烧成。藉此，金属纳米粒子熔融而回复成块状材料，能够以熔点以下的低温形成块状材料的接合层。 | ||
| 申请公布号 | CN102470490B | 申请公布日期 | 2015.08.05 |
| 申请号 | CN200980160508.5 | 申请日期 | 2009.10.23 |
| 申请人 | 同和电子科技有限公司 | 发明人 | 远藤圭一;长原爱子;久枝穰;上山俊彦 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡烨 |
| 主权项 | 接合材料，其特征在于，由平均粒径100nm以下且表面被覆有碳数6～8的直链脂肪酸的金属纳米粒子和相对于所述金属纳米粒子的粉末为5～20质量％的极性溶剂形成，所述金属纳米粒子由表面被覆饱和脂肪酸的金属纳米粒子和表面被覆不饱和脂肪酸的金属纳米粒子的2种金属纳米粒子混合而成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||