芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头

摘要

本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，Cu球的球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn-Bi系合金。焊料镀覆膜中所含的U为5ppb以下、Th为5ppb以下。芯球的α射线量为0.0200cph/cm²以下。

主权项

一种芯球，其特征在于，具备：作为核的球状的金属粉、以及覆盖该金属粉的表面的焊料镀覆膜，所述金属粉是金属的纯度为99.9％以上且99.995％以下、并且Pb和或Bi的总含量为1ppm以上的、球形度为0.95以上的球体，所述焊料镀覆膜为含有40～60质量％Bi的Sn‑Bi系无Pb焊料合金，U和Th的含量分别为5ppb以下，而且，所述芯球的α射线量为0.0200cph/cm²以下。