| 发明名称 | Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏 | ||
| 摘要 | 本发明涉及Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏、Ag糊剂以及Ag芯糊剂。提供即使含有一定量以上的Ag以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ag球。为了抑制软错误并减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.9995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm<sup>2</sup>以下，将Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104816104A | 申请公布日期 | 2015.08.05 |
| 申请号 | CN201510059764.2 | 申请日期 | 2015.02.04 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 赤川隆;川崎浩由;松井和彦;小池田佑一;佐佐木优;山崎裕之;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 |
| 分类号 | B23K35/14(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种Ag球，其特征在于，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，纯度为99.9％以上且99.9995％以下，α射线量为0.0200cph/cm<sup>2</sup>以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，球形度为0.90以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||