发明名称 垂直氮化镓肖特基二极管
摘要 本发明涉及一种垂直氮化镓肖特基二极管,包括:由堆叠覆盖的导体或半导体衬底,该堆叠从衬底的第一表面按以下顺序包括缓冲层、第一N型掺杂GaN层、以及具有比第一层低的掺杂水平的第二N型掺杂GaN层;在第二GaN层的与衬底相对的第一表面上的肖特基接触;以及将第一GaN层的与衬底相对的第一表面连接至衬底的第一金属层,所述金属层位于开口中,开口位于堆叠的未由肖特基接触覆盖的区域中,该开口从第二层的第一表面延伸至衬底。
申请公布号 CN104821341A 申请公布日期 2015.08.05
申请号 CN201510058744.3 申请日期 2015.02.04
申请人 意法半导体(图尔)公司;国家科学研究中心;法国国立图尔大学 发明人 A·伊万;D·阿尔奎尔;Y·科尔迪耶
分类号 H01L29/872(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I 主分类号 H01L29/872(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 王茂华;吕世磊
主权项 一种肖特基二极管(400),包括:半导体衬底(401),由堆叠覆盖,所述堆叠从所述衬底的第一表面按以下顺序包括缓冲层(403)、第一N型掺杂GaN层(405)、以及具有比所述第一层低掺杂水平的第二N型掺杂GaN层(407);肖特基接触(409),在所述第二GaN层(407)的与所述衬底相对的第一表面上;第一金属层(411),将所述第一GaN层(405)的与所述衬底相对的第一表面连接至所述衬底(401),所述金属层(411)位于外围开口(410)中,所述外围开口(410)位于所述堆叠的未由所述肖特基接触(409)覆盖的区域中,该开口(410)从所述第二层(407)的所述第一表面延伸至所述衬底(401);以及第二金属层(413),覆盖与所述衬底(401)的第一表面相对的所述衬底(401)的第二表面。
地址 法国图尔
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