半导体元件的组装方法

摘要

一种半导体元件的组装方法，包含：提供至少一片基材，该基材包括多个相间隔地排列的承载片及多个相间隔地排列的上盖片。接着，将所述上盖片自该基材切离，并在该基材的承载片涂上接着剂，再将晶粒分别放置于所述承载片上使其与所述承载片相黏合，再于结合在所述承载片的晶粒上分别涂上接着剂，并将切下的上盖片分别放置于所述晶粒上使其与所述晶粒相黏合，就完成该半导体元件的组装。借由使承载片与上盖片整合在同一片基材的设计，能减少废弃物料的产生量并能节省原料用量与成本，使本发明具有较佳的经济效益且更能符合环保需求。

主权项

一种半导体元件的组装方法，其特征在于：该组装方法包含下列步骤：一、提供至少一片基材，该基材包括一个界定形成多个相间隔的容置开口的支撑体、多个相间隔地排列在所述容置开口中且与该支撑体连接的承载片，及多个相间隔地排列且与该支撑体及该承载片的至少其中一者相连接的上盖片；二、将所述上盖片与该基材的连接处切断，以使所述上盖片与该支撑体及所述承载片分离；三、在该基材的每一承载片的一上表面涂上接着剂；四、将多个已准备好的晶粒分别放置于所述承载片的上表面，使所述晶粒分别与所述承载片黏合；五、在与所述承载片相结合的晶粒上分别涂上接着剂；及六、将自基材切下的上盖片分别放置于所述晶粒上并通过接着剂与所述晶粒相黏合，就完成组装，并获得多个结合在该支撑体上的半导体元件；其中，在步骤一中，该基材的支撑体具有围绕所述承载片与所述上盖片相间隔设置的两个第一边框部，及两个分别连接在所述第一边框部的两相反端之间的第二边框部，每一个容置开口中的上盖片与承载片沿一平行所述第一边框部的基线方向间隔交错排列，且位于其中一侧的上盖片设置在该承载片与其中一个第二边框部之间。