柔性电路板

摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板，其技术方案要点是：包括基材以及保护膜，基材与保护膜之间设有铜箔，铜箔与保护膜之间通过透明胶固定连接，基材与铜箔之间通过透明胶固定连接，所述基材端部伸出铜箔外部形成粘接块，所述粘接块上设有用于粘接引料带的粘接层，所述保护膜上设有防静电层，所述粘接层上覆盖有保护层。通过直接在基材上设置粘接块以及粘接层，这样在使用时，只需要先将保护层揭下，随后将引料带粘接到粘接块上，通过粘接层，即可实现引料带与基材的固定连接，可以节约材料，而且由于不需要使用胶带，在将粘接层和引料带粘接对齐时操作十分方便，而且，在保护膜上设置了防静电层，可以有效的防止静电对电子元件造成损伤。

主权项

一种柔性电路板，包括基材、保护膜以及透明胶，基材与保护膜之间设有铜箔，铜箔与保护膜之间通过透明胶固定连接，基材与铜箔之间通过透明胶固定连接，其特征在于：所述基材端部伸出铜箔外部形成粘接块，所述粘接块上设有用于粘接引料带的粘接层，所述保护膜上设有防静电层，所述粘接层上覆盖有保护层。