基于金属触点的天线电子层及其加工工艺

摘要

本发明涉及一种基于金属触点的天线电子层及其加工工艺，通过对设有的天线电子层的第一电子层的制备、添加金属件和天线埋设等工艺及其工艺参数的独特设置，解决了本领域无法避免芯片和天线同时埋设、生产速度低和成本高昂以及天线的牢固和电气性能的一致性差的技术问题，达到了能够避免芯片和天线同时埋设的工艺，从而在生产中能够先埋设天线，独立生产天线电子层，再进行芯片的填装和焊接，使智能卡生产和测试工作的解决方式能够更加灵活的有益技术效果。

主权项

基于金属触点的天线电子层的加工工艺，其特征在于，通过在所述天线电子层的其中一层材料中开槽，放置截面积为长方形或圆形金属件，将埋设在所述其中一层材料上的天线焊接在所述金属件上，然后层压成一体，将所述金属件的一面外露到所述其中一层材料外，将所述天线的电连接延伸到所述其中一层材料表面，并使所述天线的焊接面进行面积增大和厚度增加；所述天线电子层的连接点布于所述其中一层材料外部，使所述天线的线圈在所述其中一层材料内部进行跃层，基于智能卡或读卡器的金属触点的天线电子层生产工艺还具体包括以下生产步骤：(1)所述天线电子层的第一电子层的制备；在所述第一电子层的片材表面上，多个单独的区域均匀设置对应的多个成对的长方形空槽，所述长方形空槽的横截面与对应的金属件形状相同；(2)添加金属件；在所述成对的长方形空槽中，放置所述对应的金属件；(3)天线埋设；在放置所述对应的金属件的所述第一电子层的片材上，在每个单独的区域内进行天线的埋设，并将天线的起始位和末端位焊接在金属件上；(4)天线与金属件进行焊接；将天线和金属件焊接的位置，通过低压高流碰焊机进行碰焊；其中，将天线的表面打磨以去除绝缘层后将天线的七分之一至七分之三的部分打入金属件中进行低温慢速焊锡焊接；(5)层压前搭配；所述第一电子层片材中有天线与金属焊接点的那一面称为A面，将要外露金属面的那一面称为B面；在所述A面上覆盖一层同样材质的片材，厚度设置在100‑250nm；在所述B面上覆盖一层在层压中避免外露的金属面与金属层压板粘合的屏蔽层，该屏蔽层对所述同样材质的片材和金属件起到缓冲保护，且在层压后所述屏蔽层与所述同样材质的片材不粘合但可剥离的；(6)层压合成；将上述步骤(5)层压前搭配的材料，逐层放置在金属层压板中，并通过温度设置在120‑180℃、压力为2‑8MPa、时间保持10‑30分钟，将第一电子层片材和所述同样材质的片材合成在一起，外表面平整；(7)层压后剥离附加材料；上述步骤(6)层压合成后，将所述屏蔽层从合成后的片材中剥离出来，形成具有金属触点的天线电子层。