一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺

摘要

本发明公开了一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺，其特征在于：在不锈钢晶圆上分布有多颗芯片，工艺包括以下步骤：（1）、将晶圆的芯片正面朝上，放置于上料平台上；（2）、机械手拾取晶圆，运动到图像识别系统下方，通过对晶圆上标识的识别，使得芯片能够被精确地放置在工作平台上；（3）、工作平台定位晶圆，开启真空吸附晶圆，然后工作平台移动到正确切割位置，机械手撤离工作区域；（4）、激光沿切割槽切割晶圆，使得芯片分离，然后将激光切割后残渣全部吸走；（5）、自动在每个芯片正面贴附UV膜；（6）、手动下料，安装扩边环。本发明针对不锈钢基底芯片提供了一种效率高、无残渣、低成本的激光切割工艺。

主权项

一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺，其特征在于：在不锈钢晶圆上分布有多个芯片，切割工艺包括以下步骤：（1）、将晶圆的芯片正面朝上，放置于上料平台上；（2）、机械手吸附晶圆，运动到图像识别系统下方，通过对晶圆上标识的识别，使得芯片能够被精确地放置在工作平台上；（3）、工作平台定位晶圆，再开启真空吸附晶圆，然后工作平台移动到正确切割位置，机械手撤离工作区域；（4）、利用光纤激光器的激光切割晶圆上各切槽，使得各个芯片分离，然后将激光切割后残渣全部吸走；（5）、自动在每个芯片正面贴附UV膜；（6）、手动下料，安装扩边环。