| 发明名称 | 散热板和半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种散热板，包括框部和板部。所述框部具有：开口部，其具有第1开口部和第2开口部；壁部，其形成在所述第2开口部的开口的周围，并从所述第1开口部沿朝向所述第2开口部的方向立起；及沟部，其在平面图中覆盖所述壁部。所述板部具有：第1板部，其配置在所述第1开口部内；及第2板部，其配置在所述第2开口部内。所述第2开口部在平面图中大于所述第2板部，所述第2开口部的内壁和所述第2板部的外周壁之间形成空间。所述壁部弯向所述第2开口部的内部，所述板部通过所述壁部与所述第2板部的角部接触而被支撑在所述框部上。 | ||
| 申请公布号 | CN104821301A | 申请公布日期 | 2015.08.05 |
| 申请号 | CN201410714866.9 | 申请日期 | 2014.12.01 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 米持雅弘;竹内今朝幸;根来修司;关雅文 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 董雅会;向勇 |
| 主权项 | 一种散热板，包括：框部和板部，其中，所述框部具有：开口部，其具有第1开口部和第2开口部，所述第2开口部的开口在平面图中大于所述第1开口部的开口，所述第2开口部与所述第1开口部连通；壁部，其形成在所述开口部的所述第2开口部的开口的周围，并从所述第1开口部沿朝向所述第2开口部的方向立起；及沟部，其被形成为在平面图中覆盖所述壁部，所述板部具有：第1板部，其配置在所述第1开口部内；及第2板部，其配置在所述第2开口部内，并在平面图中大于所述第1板部，其中，所述第2开口部在平面图中大于所述第2板部，所述第2开口部的内壁和所述第2板部的外周壁之间形成空间，所述壁部弯向所述第2开口部的内部，所述板部通过所述壁部与所述第2板部的角部接触而被支撑在所述框部上。 | ||
| 地址 | 日本国长野县 | ||