发明名称 一种配电盘的导电装置改良结构
摘要 本实用新型公开了一种配电盘的导电装置改良结构,包括:一基座以及至少一固定件,所述基座上至少设有一通孔一,所述固定件设在所述基座的所述通孔一上,所述固定件设有一通孔二,所述通孔二内设有多个螺纹,所述固定件的一端延伸设有一凸体。本实用新型实用性强,结构强度高。
申请公布号 CN204538259U 申请公布日期 2015.08.05
申请号 CN201520292132.6 申请日期 2015.05.07
申请人 张西平 发明人 张西平
分类号 H01R4/32(2006.01)I 主分类号 H01R4/32(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种配电盘的导电装置改良结构,其特征在于,包括:一基座以及至少一固定件,所述基座上至少设有一通孔一,所述固定件设在所述基座的所述通孔一上,所述固定件设有一通孔二,所述通孔二内设有多个螺纹,所述固定件的一端延伸设有一凸体。
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