一种带有阶梯台的铜基板

摘要

本实用新型公开了一种带有阶梯台的铜基板，包括铜基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铜基层设有与铜基层为一体若干阶梯台，所述阶梯台包括第一阶梯台和第二阶梯台，第一阶梯台高于第二阶梯台，铜基层上压合开有对应第一阶梯台和第二阶梯台窗口的绝缘胶层，绝缘胶层上压合有开有对应第一阶梯台窗口的铜箔层，铜箔层上设有电镀层，电镀层上蚀刻有线路层，所述第二阶梯台上设有电镀盲孔，电镀盲孔穿过铜箔层和绝缘胶层，所述绝缘胶层和电镀层的厚度与第一阶梯台高度一致。本实用新型通过在铜基层上设有的阶梯台，阶梯台使得盲孔与芯片直接通过铜基散热，提高了芯片的散热效果，延长了PCB板的使用寿命，且结构简单，制造成本低。

主权项

一种带有阶梯台的铜基板，包括铜基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铜基层设有与铜基层为一体若干阶梯台，所述阶梯台包括第一阶梯台和第二阶梯台，第一阶梯台高于第二阶梯台，铜基层上压合开有对应第一阶梯台和第二阶梯台窗口的绝缘胶层，绝缘胶层上压合有开有对应第一阶梯台窗口的铜箔层，铜箔层上设有电镀层，电镀层上蚀刻有线路层，所述第二阶梯台上设有电镀盲孔，电镀盲孔穿过铜箔层和绝缘胶层，所述绝缘胶层和电镀层的厚度与第一阶梯台高度一致。