| 发明名称 | 多芯片封装LED结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多芯片封装LED结构，包括铝基板、灯板和若干LED灯，所述LED灯固定在灯板上，所述灯板固定在铝基板上，所述两个LED灯之间设有键合位，所述每个键合位之间通过键合引线连接，所述灯板的一侧设有焊盘，所述键合位最终与焊盘连接，所述LED灯板的外侧设有一荧光胶制成的封罩。本实用新型首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能，这种LED封装的功能有：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 | ||
| 申请公布号 | CN204538086U | 申请公布日期 | 2015.08.05 |
| 申请号 | CN201520271919.4 | 申请日期 | 2015.04.30 |
| 申请人 | 苏州承乐电子科技有限公司 | 发明人 | 顾燕萍 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人 | 郭俊玲 |
| 主权项 | 一种多芯片封装LED结构，其特征在于：包括铝基板(1)、灯板(2)和若干LED灯(3)，所述LED灯(3)固定在灯板(2)上，所述灯板(2)固定在铝基板(1)上，所述两个LED灯(3)之间设有键合位(4)，所述每个键合位(4)之间通过键合引线(5)连接，所述灯板(2)的一侧设有焊盘(6)，所述键合位(4)最终与焊盘(6)连接，所述灯板(2)的外侧设有一荧光胶制成的封罩(7)。 | ||
| 地址 | 215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路378号天隆大楼4720室 | ||