| 发明名称 | 带电路的悬挂基板集合体板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板。带电路的悬挂基板集合体板包括：集合体设置区域，在集合体设置区域中，以沿着一方向隔开间隔的方式设有多个带电路的悬挂基板；以及边缘区域，该边缘区域设于集合体设置区域的、与一方向相交叉的交叉方向上的至少一侧，在集合体设置区域中，在彼此相邻的带电路的悬挂基板之间设有第1开口部，在边缘区域设有脆弱部。 | ||
| 申请公布号 | CN104822228A | 申请公布日期 | 2015.08.05 |
| 申请号 | CN201510029003.2 | 申请日期 | 2015.01.20 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 寺田直弘;藤村仁人;奥野智明 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种带电路的悬挂基板集合体板，其特征在于，该带电路的悬挂基板集合体板包括：集合体设置区域，在集合体设置区域中，以沿着一方向隔开间隔的方式设有多个带电路的悬挂基板；以及边缘区域，该边缘区域设于所述集合体设置区域的、与所述一方向相交叉的交叉方向上的至少一侧，在所述集合体设置区域中，在彼此相邻的所述带电路的悬挂基板之间设有第1开口部，在所述边缘区域设有脆弱部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||