| 发明名称 | 粘合剂组合物和使用了该粘合剂组合物的热熔接性构件 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供用于本来与其他构件的粘接性差的聚烯烃树脂成型体的粘接时获得足够的粘接强度的粘合剂组合物。此外，本发明的目的在于提供聚烯烃树脂成型体与其他构件的接合体中粘接部的耐热性(耐热粘接性)等优异的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物含有：有机溶剂、溶解于该有机溶剂中并且在130℃下测定的熔体流动速率为5～40g/10分钟的具有羧基的聚烯烃树脂和多官能异氰酸酯化合物。本发明的粘合剂组合物还能够包含熔点为120℃～170℃的具有羧基的聚烯烃树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN103189462B | 申请公布日期 | 2015.08.05 |
| 申请号 | CN201180052159.2 | 申请日期 | 2011.12.02 |
| 申请人 | 东亚合成株式会社 | 发明人 | 伊藤隆浩;今堀诚;西尾龙生 |
| 分类号 | C09J123/26(2006.01)I;B32B15/085(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J123/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李英 |
| 主权项 | 粘合剂组合物，其特征在于，含有：有机溶剂、溶解于该有机溶剂并且130℃下测定的熔体流动速率为5～40g/10分钟的具有羧基的聚烯烃树脂(A)、和多官能异氰酸酯化合物,所述聚烯烃树脂(A)的熔点为84℃～90℃,所述聚烯烃树脂(A)中所含的羧基的含量为每1g该聚烯烃树脂(A)0.10～2.0mmol。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||