烧结多孔材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种具有较强耐腐蚀性的烧结多孔材料的制备方法，将由Ti粉和TiH2粉中的至少一种、Si粉以及C粉组成的混合粉料依次进行造粒、干燥、成型和烧结从而制备得到一种烧结多孔材料，上述原料按制备得到的烧结多孔材料中Ti为Ti、Si、C总重量的60～75%，Si为Ti、Si、C总重量10～20%的原则进行配比，且烧结制度分为五个阶段，其中第一阶段是将烧结温度从室温逐渐升至450℃，升温速率控制在1～25℃/min，该阶段的总烧结时间为30～600分钟；第二阶段是将烧结温度从450℃逐渐升至900℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为180～1000分钟；第三阶段是将烧结温度从900℃逐渐升至1000℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为30～1000分钟。

主权项

烧结多孔材料的制备方法，其特征在于：将由Ti粉和TiH₂粉中的至少一种、Si粉以及C粉组成的混合粉料依次进行造粒、干燥、成型和烧结从而制备得到一种烧结多孔材料，上述原料按制备得到的烧结多孔材料中Ti为Ti、Si、C总重量的60～75％，Si为Ti、Si、C总重量10～20％的原则进行配比，且将烧结制度分为五个阶段，其中第一阶段是将烧结温度从室温逐渐升至450℃，升温速率控制在1～5℃/min，该阶段的总烧结时间为150～600分钟；第二阶段是将烧结温度从450℃逐渐升至900℃，升温速率控制在1～2℃/min，该阶段的总烧结时间为470～1000分钟；第三阶段是将烧结温度从900℃逐渐升至1000℃，升温速率控制在1～5℃/min，该阶段的总烧结时间为200～1000分钟；第四阶段是将烧结温度从1000℃逐渐升至1200℃，升温速率控制在1～5℃/min，该阶段的总烧结时间为100～600分钟；第五阶段是将烧结温度从1200℃逐渐升至1450℃，升温速率控制在1～2℃/min，该阶段的总烧结时间为300～600分钟，且在第五阶段中，应在1300～1400℃的温度区间内保温2～3小时；烧结后随炉冷却即得到烧结多孔材料；该烧结多孔材料中的C主要是以Ti₃SiC₂三元MAX相化合物的形式存在，且在该多孔材料中大致上均匀分布，且该多孔材料的孔隙率为30～60％，平均孔径为0.5～50μm，抗拉强度≥23MPa，厚度≤5mm的烧结多孔材料在0.05MPa的过滤压差下测得纯水的过滤通量≥1t/m²·h，且在5wt％的盐酸溶液中室温浸泡48天后的失重率在1.5％以下。