发明名称 为射频设备提供热管理的装置
摘要 为射频设备提供热管理的装置。提供了一种天线,该天线包括:天线主体,配置成传送电信号;以及耦合至该天线主体的一个或更多个安装表面,该一个或更多个安装表面被配置成安装至设备表面,从而该设备表面与该天线主体之间的合成热阻(R<sub>th</sub>)小于15°C/瓦特。该天线主体形成PIFA天线、鞭状天线、贴片天线、或蜿蜒型贴片天线之一。
申请公布号 CN102884674B 申请公布日期 2015.08.05
申请号 CN201180023376.9 申请日期 2011.05.12
申请人 高通股份有限公司 发明人 E·S·马蒂斯
分类号 H01Q1/02(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/44(2006.01)I;H01Q9/04(2006.01)I 主分类号 H01Q1/02(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 李小芳
主权项 一种用于设备中的热管理的天线,所述天线包括:天线主体,配置成传送电信号;以及被配置成分别利用一种或更多种连接类型安装至设备表面的一个或更多个安装表面,所述一个或更多个安装表面耦合至一个或更多个安装脚并且所述一个或更多个安装脚通过一个或更多个安装腿耦合至所述天线主体,从而所述设备表面与所述天线主体之间的合成热阻R<sub>th</sub>是与所述一种或更多种连接类型、所述一个或更多个安装脚、以及所述一个或更多个安装腿相关联的热阻的组合,并且将连接类型和尺寸、脚尺寸和材料以及腿尺寸和材料实现为提供小于15℃/瓦特的所述合成热阻,其中,与所述一种或更多种连接类型、所述一个或更多个安装脚、以及所述一个或更多个安装腿相关联的热阻是根据R<sub>th</sub>=t/(k*A)确定的,其中t表示在热流动方向上的材料厚度,k是材料的热导率参数,而A是与所述热流动方向垂直的该材料的横截面积。
地址 美国加利福尼亚州