一种铜热电阻薄膜温度传感器芯片

摘要

本实用新型公开了一种铜热电阻薄膜温度传感器芯片，包括基片、温度传感器、两个电极板，其中所述温度传感器设置在基片上且包含多个电连接的电阻元件，部分电阻元件构成调阻电路。集成电路元件由薄膜技术沉积而成，其组成部分有：种子层、种子层上方的铜热电阻薄膜层和铜热电阻薄膜层之上的钝化保护层，这种结构的热敏电阻层通过半导体制造技术与工艺制成一系列的热敏电阻线来构成温度传感器，并且温度传感器上设有调阻电路用以精确调节电阻值。该传感器芯片具有高阻抗、热稳定好、线性度高、成本低等优点。

主权项

一种铜热电阻薄膜温度传感器芯片，其特征在于，包括一基片(3)、温度传感器、两个电极板(1，2)，其中所述温度传感器设置在所述基片(3)上，所述温度传感器包含检测电阻(4)和调阻电路(5)，所述检测电阻(4)和调阻电路(5)分别由多个电连接的电阻元件构成，所有所述电阻元件上覆盖有一绝缘钝化层(9)，所述两个电极板(1,2)分别与调阻电路(5)两端的电阻元件连接。