| 发明名称 | 无需光刻胶的带电粒子束图案化 | ||
| 摘要 | 本发明提供了用于制造集成电路的工艺。该工艺包括：提供衬底，通过原子层沉积和分子层沉积的一种沉积在衬底上形成硬掩模，以及将硬掩模暴露于来自一种或多种带电粒子束的带电粒子以在硬掩模中图案化间隙。可选地，该工艺包括将硬掩模暴露于来自一种或多种带电粒子束的带电粒子以在硬掩模上图案化结构。 | ||
| 申请公布号 | CN104821274A | 申请公布日期 | 2015.08.05 |
| 申请号 | CN201510047961.2 | 申请日期 | 2015.01.29 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司;陈敏璋;蔡坤谕 | 发明人 | 蔡坤谕;陈敏璋;潘正圣 |
| 分类号 | H01L21/3065(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种制造集成电路的工艺，包括：提供衬底；通过原子层沉积和分子层沉积的一种在所述衬底上形成硬掩模；以及将所述硬掩模暴露于来自一种或多种带电粒子束的带电粒子以在所述硬掩模中图案化间隙。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||