嵌入式抗金属射频识别标签

摘要

本发明公开了一种嵌入式抗金属射频识别标签，其包括第一基体、第一导体层、第二基体、第二导体层、第三导体层、标签芯片、过孔、第四导体层，第一基体在第二基体的上方，第一导体层附着在第一基体的上表面，第二导体层和第三导体层附着在第二基体的上表面并位于第一基体的下方，第二导体层和第三导体层在同一个平面上，标签芯片位于第二导体层和第三导体层之间，第二导体层、第三导体层通过过孔和第四导体层连接，第四导体层附着在第二基体的下表面。本发明在不需要额外增加吸波材料的情况下，可以获得与粘贴在普通物体表面情况下接近的读写性能。

主权项

一种嵌入式抗金属射频识别标签，其特征在于，其包括第一基体、第一导体层、第二基体、第二导体层、第三导体层、标签芯片、过孔、第四导体层，第一基体在第二基体的上方，第一导体层附着在第一基体的上表面，第二导体层和第三导体层附着在第二基体的上表面并位于第一基体的下方，第二导体层和第三导体层在同一个平面上，标签芯片位于第二导体层和第三导体层之间，第二导体层、第三导体层通过过孔和第四导体层连接，第四导体层附着在第二基体的下表面。