发明名称 热电型检测器、热电型检测装置以及电子设备
摘要 本发明提供了热电型检测器、热电型检测装置和电子设备。搭载在面对空穴部而配置的支撑部件上部的热电型检测元件具有电容器以及层间绝缘层,电容器包括在包括第一区域和第二区域的第一电极的第一区域上部形成的热电材料、以及形成在热电材料上部的第二电极;层间绝缘层覆盖电容器的表面并具有通到第一电极的第二区域的第一接触孔以及通到第二电极的第二接触孔。并且,在与嵌入到第一接触孔的第一插头连接的第一电极配线层和与嵌入到第二接触孔的第二插头连接的第二电极配线层中,第二电极配线层的热传导率比第二插头部分的第二电极的热传导率低。
申请公布号 CN102313602B 申请公布日期 2015.08.05
申请号 CN201110174431.6 申请日期 2011.06.24
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 野田贵史
分类号 G01J5/34(2006.01)I;G01J5/02(2006.01)I;G01J5/08(2006.01)I 主分类号 G01J5/34(2006.01)I
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人 余刚;吴孟秋
主权项 一种热电型检测器,具有:热电型检测元件;以及支撑部件,所述支撑部件包括第一面和与所述第一面相对的第二面,所述第二面面对空穴部配置,在所述第一面上搭载所述热电型检测元件,所述热电型检测元件包括:电容器,所述电容器包括:搭载在所述支撑部件的上部并包括形成有热电材料的第一区域和从所述第一区域延伸形成的第二区域的第一电极、形成在所述第一电极的第一区域的上部的所述热电材料、以及形成在所述热电材料的上部的第二电极;层间绝缘层,所述层间绝缘层覆盖所述电容器的表面并具有通到所述第一电极的所述第二区域的第一接触孔和通到所述第二电极的第二接触孔;嵌入所述第一接触孔的第一插头;嵌入所述第二接触孔的第二插头;形成在所述层间绝缘层和所述支撑部件的上部并与所述第一插头连接的第一电极配线层;以及形成在所述层间绝缘层和所述支撑部件上面并与所述第二插头连接的第二电极配线层,形成所述第二电极配线层的材料的热传导率比形成与所述第二插头连接的部分的所述第二电极的材料的热传导率低,所述第二电极的热传导性比所述第一电极的热传导性大。
地址 日本东京