一种C_f/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法

摘要

本发明提出一种C_f/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法，属于异种材料连接技术领域，包括以下步骤：1.将57Ti-13Zr-21Cu-9Ni合金粉末与TiC粉混合后获得复合钎料，将所述复合钎料用酒精调成膏状后预置在待焊材料之间，形成待焊接件；2.将所述待焊接件放置在真空环境中，在不施加压力的条件下，以预定的钎焊温度复合钎焊连接C_f/SiC陶瓷基复合材料与钛合金，得到复合钎焊接头； 3.在低于钎焊温度条件下对步骤2得到的复合钎焊接头进行真空扩散处理。采用本发明得到的接头室温抗剪强度75.2MPa~221.6MPa，800℃的抗剪强度46.4MPa~107.2MPa，接头使用温度高于800℃，可以在较低温度下实现连接，获得室温强度高尤其是耐高温性能好的接头，具有工艺方法简单，连接材料制备容易，成本低，对母材损害小等优点。

主权项

一种C_f/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合‑扩散钎焊方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤1. 将57Ti‑13Zr‑21Cu‑9Ni合金粉末与TiC粉混合后获得复合钎料，将所述复合钎料用酒精调成膏状后预置在C_f/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的待焊表面之间，形成待焊接件；步骤2. 将所述待焊接件放置在真空环境中，在不施加压力的条件下，以预定的钎焊温度复合钎焊连接C_f/SiC陶瓷基复合材料与钛合金，得到复合钎焊接头，具体步骤为：步骤2.1  将待焊接件放入真空钎焊炉中；步骤2.2  当真空度达到6×10^‑3Pa时开始加热，升温速率为10℃/min；步骤2.3  升高到910℃~950℃的焊接温度，保温5min~30min后冷却到室温，冷却速度5℃/min~10℃/min，得到复合钎焊接头；步骤3. 在低于钎焊温度的扩散温度下对步骤2得到的复合钎焊接头进行真空扩散处理，得到复合‑扩散钎焊接头，具体步骤为：步骤3.1  将步骤2得到复合钎焊接头放入真空钎焊炉中；步骤3.2  当真空度达到6×10^‑3Pa时开始加热，升温速率为10℃/min；步骤3.3  升高到800℃‑900℃的扩散温度，保温60~180min后冷却到室温，冷却速度5℃/min‑10℃/min，得到复合‑扩散钎焊接头。